а) слишком сильного нагрева фольги;
б) механического напряжения при отрезании выводов ИМС;
в) попыток извлечь деталь, которая не полностью освобождена от припоя;
г) всего перечисленного.
29.
а) использовать паяльник, дающий максимальный нагрев;
б) содержать паяльник в чистоте и луженым;
в) набирать много припоя на жало паяльника;
г) делать все перечисленное.
30.
а) направляет выводы точно в гнездо;
б) обеспечивает одинаковый потенциал выводов;
в) обеспечивает равномерное давление на ИМС при вставлении в гнездо;
г) делает все, что указано выше.
1. Приведите таблицу истинности для схемы логическое И.
2. Приведите таблицу истинности для схемы логическое ИЛИ.
3. Приведите таблицу истинности для схемы И-НЕ.
4. Приведите таблицу истинности для схемы ИЛИ-НЕ.
5. Приведите таблицу истинности для схемы исключающее ИЛИ.
6. Сравните характеристики рассеяния мощности для схем ТТЛ и КМОП.
7. Назовите три способа определения связи входов и выходов при программировании программируемых логических приборов.
8. Назовите производителя, семейство, подсемейство, тип детали и тип корпуса для прибора с маркировкой DM74S00N.
9. Назовите три возможных причины обрыва на входе логической ИМС.
10. Опишите разницу между признаками обрыва и короткого замыкания.
11. Назовите четыре меры предосторожности, которые предотвращают перегрев компонентов.
12. Дайте определение явлению тиристорного защелкивания в схемах КМОП.
13. Назовите три меры предосторожности, которые вы можете предпринять для предотвращения повреждения ИМС МОП от электростатического разряда.
14. Назовите три способа избежать тиристорного защелкивания в схемах КМОП.
15. Назовите основное преимущество цифрового осциллографа по сравнению с аналоговым.
16. Назовите основное преимущество аналогового осциллографа по сравнению с цифровым.
17. Назовите три меры предосторожности, которые необходимо выполнить при ремонте оборудования.
18. Опишите процесс извлечения ИМС из платы.
19. Опишите процесс очистки паяльника для обеспечения максимальной передачи тепла и качественных паяных соединений.
20. Назовите три причины, по которым применение панельки для интегральной схемы может быть неуместно.
21. Дайте определения отверстиям с гальваническим покрытием в печатных платах.
